MSD-350C-LF Máquina de solda em ondas sem chumbo Máquina automática de solda em ondas

1. Visão geral dos parâmetros essenciais

Número do modelo

XD-350C-LF (supostamente modelo de solda de ondas sem chumbo da Xindong Technology)

Tecnologia aplicável

Processo de solda sem chumbo (compatível com Sn/Ag/Cu, Sn/Cu e outras soldadoras sem chumbo)

Requisitos de potência

AC380V trifásico, 50 Hz (padrão industrial)

Potência global

Potência total: Aproximadamente 25-36 kW (referência 25 kW dos modelos semelhantes GSD-WD350CE e 36 kW do TB980C)

Tamanho do corpo

Comprimento aproximado de 4 a 4,5 m (por exemplo, GSD-WD350CE 4470 mm, HRD-350 4120 mm)

2Sistema de transportes

Tamanho da placa de PCB

Largura máxima: 350 mm (o sufixo modelo "350C" corresponde normalmente à largura máxima da placa de 350 mm)

Faixa de regulação: 50-350 mm (projeto geral da indústria)

Velocidade de transmissão

0.5-2m/min (ver faixa de velocidade de transmissão XD-250ML-LF)

Estrutura da transmissão

Cadeia de liga de titânio de gancho duplo e garras (resistência à deformação, resistência à corrosão)

Motor de tração importado (por exemplo, cilindro Panasonic ou SMC)

3Sistema de pré-aquecimento

Secção de pré-aquecimento

Regulação independente da temperatura em três fases (configuração convencional da indústria, como pré-aquecimento em três fases GSD-WD350CE)

Temperatura de pré-aquecimento

Temperatura ambiente ~ 250°C (controle de circuito fechado PID para satisfazer a demanda de alta temperatura de produtos sem chumbo)

Método de aquecimento

Circulação de ar quente ou aquecimento infravermelho (construção modular opcional)

4Sistema de fornos de estanho

Capacidade dos fornos de estanho

400-500 kg (ver 500 kg de GSD-WD350CE e 430 kg de TB980C)

Tipo de cresta

Cima de onda dupla (turbulência + onda de advecção), altura 0-16 mm ajustável

Precisão do controlo da temperatura

±1-2°C (aquecimento PID externo, aquecimento rápido e estanho antimotim)

Materiais e manutenção

Fornos de liga de titânio (resistentes à corrosão, adequados para solda sem chumbo)

Projeto automático de sedimentos (reduzir a frequência de limpeza manual)

5Sistema de controlo

Interface de operação

Computador industrial + ecrã táctil (sistema Windows, suporte à comutação entre inglês e chinês)

Função inteligente

Armazenamento/chamada da curva de temperatura, autodiagnóstico de falha, interruptor automático

Contação e registo da produção (função de impressão externa opcional)

6Outras funções

Sistema de pulverização

Pulverização de fluxo de pressão constante (bocal de laca de tesouro de Taiwan, atomização uniforme)

Ajuste automático da largura de pulverização (para diferentes tamanhos de PCB)

Sistema de arrefecimento

Refrigeração por ar forçado (temperatura de saída ≤ 10°C, refrigeração rápida para reduzir o esforço térmico)

Projeto de segurança

Proteção contra sobrecarga, botão de parada de emergência, alarme de nível de líquido, etc.